西安设立百亿创投基金 效仿 合肥模式

六大行联合出资千亿基金三期成立，助力国家集成电路产业投资

在9月9日夜间，中国工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行和邮储银行联合发布公告，西安设立百亿创投基金 效仿 合肥模式宣布拟分别出资设立国家集成电路产业投资基金三期（以下简称大基金三期），出资比例分别为25%；交通银行公告称，拟向大基金三期出资25%；邮储银行表示，拟向大基金三期出资比例为25%。

这一举措标志着中国银行业对国家集成电路产业的大力支持，也是银行业响应国家战略，推动产业升级的重要行动。大基金三期的成立，将有助于推动我国集成电路产业的发展，提升产业核心竞争力，加快实现产业自主可控。

大基金三期的资金将主要用于支持集成电路设计、制造、封装测试等关键环节的发展，以及相关产业链的完善。这将有助于吸引更多的社会资本投入集成电路产业，形成产业发展的良性循环。

大基金三期的成立也将为银行业带来新的业务增长点。通过参与大基金三期的投资，银行业不仅可以获得投资收益，还可以通过与集成电路产业的深度合作，提升自身的金融服务能力，增强银行业的综合竞争力。

六大行联合出资设立大基金三期，是中国银行业支持国家战略，推动产业升级的重要举措。这不仅有助于推动我国集成电路产业的发展，也将为银行业带来新的发展机遇。未来，我们有理由相信，在银行业的支持下，我国集成电路产业将迎来更加广阔的发展前景。

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